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退火爐是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,，該過程包括加熱多個(gè)半導(dǎo)體晶片以影響其電性能。 熱處理旨在實(shí)現(xiàn)不同的效果,。 可以加熱晶圓以激活摻雜劑,，將薄膜轉(zhuǎn)化為薄膜或?qū)⒈∧まD(zhuǎn)化為晶圓基材界面，制造致密的沉積薄膜,，改變生長薄膜的狀態(tài),，修復(fù)注入的損傷,，移動(dòng)摻雜劑或摻雜劑 該試劑從一個(gè)膜轉(zhuǎn)移到另一膜或從膜轉(zhuǎn)移到晶片襯底,。
退火爐可以集成到其他爐子處理步驟中,，例如氧化，也可以單獨(dú)處理,。 退火爐由設(shè)計(jì)用于加熱半導(dǎo)體晶片的設(shè)備完成,。 退火爐是一種具有超節(jié)能結(jié)構(gòu)和纖維結(jié)構(gòu)的節(jié)能循環(huán)式操作爐,，可節(jié)電60％。
根據(jù)熱源的分類,，將退火爐分為電加熱爐,，燃煤退火爐，燃油退火爐,，天然氣退火爐和氣體退火爐,。 其中，由自備的氣體發(fā)生器生產(chǎn)的氣體退火爐被廣泛使用,。 氣體退火爐消除了燃燒室,，直接使用氣體燃燒器將燃燒噴入加熱室。 為了減少能量消耗,，氣體退火窯通常配備有熱交換系統(tǒng),，該系統(tǒng)將空氣轉(zhuǎn)換成支持燃燒的熱空氣用于氣體燃燒,。
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